Außergewöhnliche 2,0-mm-Raster-Leiterplattensteckverbinder (2010) gewährleisten überlegene Signalübertragung.
-3,0 mm Mittelliniensteigung
-Diskrete Drahtverbindung in Draht-zu-Platine-Ausführung mit 2-16 Positionen für Wasser und Gehäuse.
-(SMT) Oberflächenmontagetechnologie verfügbares Design
-Gehäuseverriegelungskonstruktion für das Gehäuse.
-Erhältlich in Zinn- oder Goldplattierung.
-Gehäusematerial gemäß UL94V-0
2010‐nY‐G-Serie
▲SPEZIFIKATIONEN Einheit: mm
△Aktuelle Nennleistung: 3A AC/DC;
△Spannungsnennwert: 250 V AC/DC;
△Temperaturbereich: -25℃ bis +85℃;
△Kontaktwiderstand: max. 30 mΩ;
△Isolationswiderstand: min. 1000 MΩ;
△Spannungsfestigkeit: 800 VAC/Minute;
2010‐nAV‐D-Serie
▲SPEZIFIKATIONEN Einheit: mm
△Aktuelle Nennleistung: 3A AC/DC;
△Spannungsnennwert: 250 V AC/DC;
△Temperaturbereich: -25℃ bis +85℃;
△Kontaktwiderstand: max. 30 mΩ;
△Isolationswiderstand: min. 1000 MΩ;
△Spannungsfestigkeit: 800 VAC/Minute;
2010‐nAW‐DP-Serie
▲SPEZIFIKATIONEN Einheit: mm
△Aktuelle Nennleistung: 3A AC/DC;
△Spannungsnennwert: 250 V AC/DC;
△Temperaturbereich: -25℃ bis +85℃;
△Kontaktwiderstand: max. 30 mΩ;
△Isolationswiderstand: min. 1000 MΩ;
△Spannungsfestigkeit: 800 VAC/Minute;
